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背板

1 個系統(tǒng)插槽、2 個PXIe外設(shè)槽、6 個PXI 插槽

系統(tǒng)槽支持2Link x8模式

*高支持8GB/s的系統(tǒng)帶寬

hybrid設(shè)備槽2、6*大支持4GB/s的帶寬及3、4、5 hybrid設(shè)備槽*大支持

2GB/s的帶寬，PXIlegacy 7、8、9支持33MHz/32位PCI標準帶寬

支持66MHz PCI 總線時鐘

V(I/O)：+3.3V/+5V（出廠默認為3.3V）

輸出接口：PS_ON#  PRST#

風(fēng)扇接口：2個調(diào)速風(fēng)扇接口（支持12V風(fēng)扇）

電源

1個ATX24+8電源接口

物理特性

背板*大功率下的電壓壓降：<20mV

PCB類型：12層

外觀尺寸（mm）：267.75×128.7×2.5（寬度×高度×厚度）

阻抗：65ohm  ±10%用于跟蹤

操作環(huán)境

溫度范圍：0～70℃

相對濕度：5～95%

存儲溫度

溫度范圍：-40～85℃

相對濕度：5～95%，無凝露